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Aleación común 63% estaño (Sn) y 37% plomo (Pb): Fórmula estándar para soldadura con punto de fusión de aproximadamente 183 °C, que asegura buena fluidez y soldaduras resistentes y confiables.
Nucleo de resina (flux): Contiene un núcleo de flux que facilita la limpieza de óxidos y mejora la adhesión del estaño en el área de soldadura.
Buena soldabilidad y baja salpicadura: Permite realizar soldaduras limpias con mínima generación de salpicaduras y residuos corrosivos.
Compatible con soldadores eléctricos de uso general: Ideal para electrónica, reparación de celulares, computadoras y placas PCB en general. No corrosivo: El flux interno asegura que la soldadura no dañe los componentes ni las pistas de los circuitos.